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製品案内

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レーザー加工機

最新のレーザー発振器と独自制御技術の 融合にて新たな加工技術を確立 レーザー加工機 LC320

特徴
  • ガルバノミラー方式により、高速微細加工が可能
  • 焦点距離の調節1/100mm単位が可能
  • スムーズなのり離れが可能になり、繊維物の加工にも対応
  • 切断面からの粉塵なし
用途
  • 軟材(フィルム・粘着加工品)の型抜加工/絶縁フィルム
  • 新素材、複合材の加工/複合ラミネート材(軟材)
  • 後処理加工/再粘着防止及び分離
  • 微細加工(特に多数小穴加工)/医療用テープ類の加工
  • 硬くてもろい材料の加工/セラミック材、ハニカム材等
仕様
  LC320
加工面積 (mm) 300×200
出力(W) 50
出力範囲 (W) 5 - 50
レーザー波長 (ミクロン) 10.6
レーザータイプ 密閉CO2強制冷却